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精密导电连接

值得信赖的合作伙伴,为您提供从研发到生产和质量控制的全流程解决方案,助您加速制药和生物制药应用

针对显示模组芯片封装及电子元器件组装工艺。提供各向异性导电胶/膜(ACF)专用的导电微球材料(如 FareBead™ 系列)。经热压工艺后,实现面板与驱动芯片或柔性电路板之间的微米级精密电路导通。

应用描述