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产品描述
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产品说明书
订货信息
纳微科技生产的高品质Farabead® 导电镀金微球广泛应用于微电路连接。Farabead® 导电金球具有粒径均一,导电性高,合适的弹性和极强的金属壳与树脂核之间结合力等特点。Farabead® 导电金球为微间距电极之间的连接而设计,如两个液晶显示面板上的玻璃板之间的垂直传导;Farabead®导电金球分散于粘结剂中制备各向异性导电膜(ACF);或各向异性导电胶(ACP)应用于液晶显示器的组装。Farabead®是纳微导电球注册商标,Farabead® 导电球已获得9项国家发明专利授权。
ACF连接
Farabead®导电金球特点
- 以单分散聚合物微球为核,金层为外壳
- 广泛的粒径选择:3.0–11.0 µm ,每0.25 µm为一个产品规格
- 粒径均一,变异系数CV小于3.5%
- 分散性好,无重叠或团聚
- 合适的硬度,使其具有稳定的导电性和可靠性
Farabead® 导电金球光学显微镜和SEM电镜图
Farabead®导电金球产品规格和分类
产品系列 |
粒 径 |
规格间隔 |
CV |
K值 (10%变形) |
金属层 厚度 |
金属 重量比 |
应 用 |
µm |
µm |
kgf / mm2 |
nm |
% |
|||
GD |
7.00–11.00 |
0.25 |
≤3.5% |
~450 |
100–150 |
30–55 |
LCD 边框 |
3.00–6.75 |
0.25 |
≤3.5% |
~500 |
100–150 |
50–80 |
||
GDL |
7.00–11.00 |
0.25 |
≤3.5% |
~250 |
100–150 |
30–55 |
ACF,ACP |
3.00–6.75 |
0.25 |
≤3.5% |
~300 |
100–150 |
50–80 |
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